Применение автоматического тестера времени геля Madoka в эпоксидных пластиковых герметиках для упаковки чипов на уровне пластинки (WLCSP)

Упаковка шкалы чипов на уровне пластинки (WLCSP) в настоящее время является очень важной технологией в передовой упаковке полупроводников. Из-за отсутствия традиционных свинцовых рам и пластиковых упаковочных материалов он удовлетворяет спрос на легкие и миниатюрные продукты потребительской электроники, такие как смартфоны и умные часы. Отказываясь от традиционных металлических проводов, он напрямую подключается к плате с помощью крошечных шариков пайки на поверхности чипа. Путь передачи значительно снижает сопротивление и индуктивность, что приводит к лучшей высокочастотной производительности передачи сигнала и меньшему потреблению энергии.

Предыдущий:Применение анализатора инфракрасной эмиссивности INGLAS TIR100-2 в анализе технологии тонкой пленки CIGS

Следующая:Высокочастотный высокоскоростный медный ламинат и PCB быстрый Q & A